欢迎访问新乡市美达高频电子有限公司
服务热线:0371-63369586

美达电子有限公司

24小时免费咨询:0371-63369586

QQ在线咨询:

联系我们

地址:河南省辉县市孟庄镇国
            家可持续发展试验区

电话:18137150764

邮箱:2932926614@qq.com

官方微信二维码

美达电子PCBA加工锡膏成份介绍

来源: 作者: 添加日期:2019-04-28 查看次数:5

焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体,因为绝大多数焊膏的主要金属成份是锡,所以焊膏也叫锡膏。锡膏是贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于再流焊中。 目前涂布锡膏多数采用SMT钢网漏印法,其优点是操作简便、快速、精确、制后即刻可用。但同时也有焊点的可靠性差、易造成虚焊、浪费焊膏、成本高等缺点。今天美达电子的小编就来给大家详细介绍一下锡膏成份。

IMG_0792.jpg

1、合金焊料粉末

合金焊料粉末是焊膏的主要成分,也是PCBA加工中选择焊膏最需考虑的因素。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等,常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。

合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200~400目。粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使焊膏粘接性能变差;粒度太细,则由于表面积增大,会使表面含氧量增高,也不宜采用。

2、助焊剂

在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用,能**被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。

新乡美达电子专业pcba加工十余年,有需要smt贴片加工、pcba加工等业务的可以打电话咨询。

分享到:
返回顶部