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贴片加工中品质检测的相关要点介绍

来源: 作者: 添加日期:2019-04-24 查看次数:3

在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。今天美达电子的小编就来给大家简单介绍一下SMT贴片加工中品质检测的相关要点。

车间1.jpg

SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等,工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后,以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低,对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因为焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工时、材料,还可能损坏元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,还有.BGA、CSP返修后需要重新植球,对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复,所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。

由此可见,工序检测、特别是前几道工序检测,可以减少缺陷率和废品率,可以降低返工/返修成本,同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。


表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中,这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多,包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。

新乡美达电子现拥有5条SMT贴片生产线,4条DIP插件生产线,其中分为有铅和无铅生产线,加工能力可达贴装1500万点/日,插件可达1100万件/日,支持来料加工、来样加工和代工代料加工。

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